電路板已經成為當今電子產品的重要組成部分，隨著電子技術及印制板制造技術的發展，現代電子產品日趨復雜，印制電路板的密度日趨增加，隨之而來的是印制板的測試及修理也愈加困難。為了提高印制電路板的檢測及維修的自動化程度，設計電路板的自動測試系統是非常必要的。

  接下來上海線路板焊接企業來為大家講述——電鍍試板檢查操作步驟:

 第一步：

           按客戶要求和公司標準檢查切片報告的各項;

第二步：

          在試板中找出最厚和最薄的板,每一類PTH孔徑檢測最大和最小孔徑, 并填寫FA試板報告;               

第三步：

            檢查試板表觀;

第四步：

          檢查蝕刻報告;

第五步：

        以上項目全部合格后, 確認電鍍指示并通知文件控制室上網.

電鍍試板檢查注意事項:

第一點：

         判斷電鍍試板是否合格, 要綜合物測室的切片報告、生產部蝕刻報告以及實際測量的孔徑。FA切片位置的選擇，應包含了大銅面位置（或線路密集位置）、孤立位置及客戶特別指定的位置。要求以上三方面都能滿足要求-上海SMT貼片加工廠友情指出！            

第二點：

         判斷鍍層是否合格,要按標準進行判斷，除了看是否符合最小厚度要求外， 還要控制不能太厚。              

第三點：

         在個別的孤立位置出現鍍層偏厚或個別的線路密集處出現鍍層偏薄(如大銅面)如能滿足孔徑要求,可接受。                      

第四點：

        判定電鍍層是否合格的標準：一般來說，對于成品孔壁銅厚為20μm，一 次 加厚銅電鍍層銅厚最好在18~23μm，不允許超下限，允許有兩個切片超出上限但不超過30μm。當成品孔壁銅厚為25μm，一次加厚銅電鍍層控制在23~28μm，不允許超下限，允許有兩個切片超上限，但不允許超過35μm。當客戶沒有鍍層上限要求時，在滿足孔徑、蝕刻要求的基礎上，上限可適當放寬。