隨著技術的發展，現在市場對柔性線路板和高精密互連板（HDI）需求越來越大，一方面，現如今各大品牌搶占可穿戴電子市場，這也為柔性電路板市場還來了業績，另一方面，汽車電子產業不斷提升，汽車行業對柔性線路的用量也不斷上升，在通信移動4G終端替換的推動下，很多高端HDI板廠商位都積極擴大產能，以滿足不市場需求，　高端HDI板產能供應趨緊

　　任意層高密度

 

連接板(Anylayer HDI)屬于一類高端HDI板制造工藝，與一般HDI板的差別在于，一般HDI是由鉆孔工藝中的機鉆直接貫穿PCB層與層之間的板層，而任意層HDI是以雷射鉆孔打通層與層之間作連通，中間的基材可省略銅

 

箔基板，從而令到產品更輕薄。 隨著當前高端智能型手機占整體手機市場的比重逐步增長，近年來智能型手機設計逐步從高階HDI板轉入采用任意層HDI板，但由于在投資金額高、良率相對不易掌控等因素的影響下。

 

目前全球具備大量供給任意層HDI板能力的廠商僅有北歐NCAB集團、日本Ibiden、奧地利奧特斯AT&S、韓廠Semco與LG Innotek、臺灣欣興、華通與耀華等廠商。

　　從2014年起，Panasonic集團宣布大舉縮減其任意層

 

HDI印刷電路板的產能，至2015年第1季以前已停產約九成，從市場反映來看，此舉有望改善整體PCB市場供過于求的態勢，有助于PCB廠獲利提升，但短期之內也會令高端HDI板的供應趨于緊張。尤其是蘋果憑借大屏

 

iPhone 6及iPhone 6 Plus在去年贏回全球市場，以及在今年初發布的Apple Watch與改版的Macbook Air，手機與平板電腦屏幕尺寸的不斷放大，促使市場對于HDI板需求大增，供貨更顯吃緊。據消息稱，目前蘋果已

 

積極備貨，決定包下高端HDI板廠商欣興電子的所有產能，去年底欣興董事會計劃在2015年繼續投下高達約3.41億美元資金進行擴產與工藝改進。

　　“PCB制造環節的挑戰是全方位的，包括機器設備、團隊整體素質

 

，以及精益生產的管理能力等，”全球大型印刷電路板制造商NCAB集團中國區PCB設計經理蔣新華說道，“生產設備越來越先進，對應的管理水平也需要提高。在精細線路、軟硬結合板及高精度線路/疊層等方面，PCB

 

板廠仍在不斷探索與提升當中。”在NCAB開發的任意層互聯HDI工藝方案中，從目前的加工數據表明，產品的可靠性和良率已能夠具有較好的保證，同時其軟硬結合板和半軟板的設計加工也較為成功。

　　高頻PCB板

 

材受關注

　　高速互連是當前所有電子設備共同追求的目標之一，其中既要保證高速的傳輸速度，又要確保連接的準確可靠性，這些需求使得設備廠商不斷尋找在半導體和PCB板材方面能夠承載更快數據速率的方法