smt貼片告訴您貼片設備維護保養準則貼片機是SMT生產線主要的價值創造者，因此，貼片機良好的運行狀態、較高的效率、較好的精度，以及較低的故障率直接關系著整條生產線的產能和效益，因此貼片機維護保養的原則就是保障設備安全、高效、精確地工作。 貼片機是一個復雜的系統，各部位功能不同，元件類型不同，相應維護保養的仿佛也不一定相同。因此針對不同部位，有相應的維護保養方法和注意事項。貼片機的貼片速度和貼片精度是一定的，設備的維護保養是靠有效的措施和制度來保障的，因此，維護和保養歸根結底是對人員的要求。如何發揮機器應有的作用，人的因素很重要。要
插件加工對SMT貼片的主要缺陷分析原因：1、絲印孔與焊盤不對位，印刷不精確，使錫膏弄臟PCB。2、錫膏在氧化環境中暴露過多、吸空氣中水份太多。3、加熱不精確，太慢并不均勻。4、加熱速率太快并預熱區間太長。5、錫膏干得太快。6、助焊劑活性不夠。7、太多顆粒小的錫粉。8、回流過程中助焊劑揮發性不適當。錫球的工藝認可標準是：當焊盤或印制導線的之間距離為0.13mm時，錫珠直徑不能超過0.13mm，或者在600mm平方范圍內不能出現超過五個錫珠。 錫橋(Bridging)：一般來說，造成錫橋的因素就是由于錫膏太稀，包括錫膏內金屬或固體含
關于貼片紅膠的相關知識紅膠屬于SMT材料，而目前SMT使用的材料，包括消耗品錫膏和紅膠兩種。以下主要談關于貼片紅膠方面的知識： 一、關于紅膠：紅膠是一種聚稀化合物，與錫膏不同的是其受熱后便固化，其凝固點溫度為150℃，這時，紅膠開始由膏狀體直接變成固體。 二、紅膠的性質：紅膠具有粘度流動性，溫度特性，潤濕特性等。根據紅膠的這個特性，故在生產中，利用紅膠的目的就是使零件牢固地粘貼于PCB表面，防止其掉落。 三、紅膠的應用：于印刷機或點膠機上使用。 貼片紅膠使用的注意事項： 1、為保持貼片膠的品質，請置于冰箱內
SMT鋼網的制作驗收注意事項SMT鋼網制作注意事項： 1.ME根據工程部提供的相關文件和資料要求供應商制作鋼網. 2.鋼網的框架尺寸要求(550MM*650MM 370MM*470MM等，主要是根據印刷機的結構 和產品的規格而定） 3.鋼網的上的標示（產品型號，厚度，生產日期等。）4.鋼網的厚度(刮膠一般在0.18MM-0.2MMM，刮錫0.1MM-0.15MM) 5.鋼網的開口方式和開口的尺寸（防錫珠一般開V型，U型，凹型等，具體的要根據各元件的 類型來定。） 6.進板方向和貼片機要統一。SMT鋼網驗收注意事項： 1.檢
SMT車間防靜電要求及規范首先SMT生產設備如力鋒回流焊，力鋒波峰焊，力鋒錫膏印刷機與貼 裝機均必須接地良好，SMT車間應采用三相五線制接地法并獨立接地。生產場所的地面、工作臺面墊、座椅等均應符合防靜電要求。車間內保持恒溫、恒濕的環境。應配備防靜電料盒、周轉箱、PCB架、物流小車、防靜電包裝帶、防靜電腕帶、防靜電烙鐵及工具等設施。 (1)根據防靜電要求設置防靜電區域，并有明顯的防靜電警示標志。按作業區所使用器件的靜電敏感程度分成1、2、3級，根據不同級別制訂不同的防護措施。 1級靜電敏感程度范圍：0-1999V 2級
SMT工廠中常見的檢測設備有SMT工廠中常見的檢測設備有： （1）MVI（人工目測） （2）AOI （3）X-RAY檢測儀 （4）ICT AOI檢測設備 （1）X-RAY檢測儀使用的場合 能檢測到電路板上所有的焊點，包括用肉眼看不到的焊點，例如BGA。 （2）X-RAY檢測儀能夠檢測的缺陷 X-RAY檢測儀能夠檢測的缺陷主要有焊接后的橋接、空洞、焊點過大、焊點過小等缺陷。 （1）ICT使用的場合 ICT面向生產工藝控制，可以測量電阻、電容、電感、集成電路。它對于檢測開路、短路、元器件損壞等特別有效，故障定位準確，維修方便。
如何才能更好的進行保養呢?簡單介紹一下如何才能更好的進行保養呢?簡單介紹一下： 首先，我們要每周檢查貼片機的部件，尤其是要注意檢查吸嘴夾具的緩沖動作，假如動作不平滑，那么就要涂上薄薄的一層潤滑劑，如果是夾具松弛，那么記得一定要緊固夾具。 之后要檢查一下移動鏡頭清潔鏡頭上的灰塵和殘留物。檢查X軸絲桿有沒有碎屑或者殘留物，有必要時一定要進行清潔。 檢查X軸導軌的潤滑油脂有沒有硬化和殘留物粘附和Y軸絲桿有沒有碎屑或殘留物，如果有必要時則要進行清潔。還有就是檢查Y軸導軌的潤滑油脂有無硬化和殘留物粘附，以及檢查Z軸絲桿有無碎屑
簡單介紹一下SMT貼片速率的因素和改進措施SMT生產線主要有絲印機、高速貼片機、多功能貼片機、回流焊機和AOI自動檢測儀組成，兩臺貼片機如果完成一個貼裝過程的時間（以下簡稱貼裝時間）不相等時，則就會影響貼片速率，具體做法： 1、負荷分配平衡。合理分配兩臺貼片元件的數量，實現負荷分配平衡，以實現兩臺SMT貼片機貼片時間相等； 2、SMT貼片機自身。我們都知道，SMT貼片機自身都有一個最大貼片速度值，但達到這一數值一般不容易實現，這和SMT貼片機的自身結構有一定的關系，比如說，X/Y結構的貼 片機，采取的措施是盡可能使貼裝頭同時拾取元件
